以科技為立足之本，在全球范圍內(nèi)活躍于健康、營(yíng)養(yǎng)和材料領(lǐng)域的荷蘭皇家帝斯曼集團(tuán)，現(xiàn)推出新型高性能聚酰胺 ForTii Eco，進(jìn)一步擴(kuò)大其生物基耐高溫聚合物產(chǎn)品系列。ForTii Eco新型材料采用了可再生原料，所制造的電子設(shè)備能夠滿足更快、更薄、更具可持續(xù)性等要求。
智能手機(jī)的厚度平均每年降低12%，同時(shí)對(duì)電子設(shè)備的速度、功能及可持續(xù)性的要求也與日俱增。帝斯曼所有應(yīng)用于電子領(lǐng)域的材料均不含鹵素及紅磷，已被廣泛應(yīng)用于智能設(shè)備的電線、連接器、邊框及天線等產(chǎn)品。帝斯曼新型材料包含ArnitelEco(一種熱塑性彈性體)和 EcoPaXX (聚酰胺 410)兩種材料，它們完全或部分源于可再生資源，其性能與礦物油制品相比更加優(yōu)異。帝斯曼新推出的生物基材料ForTii Eco豐富了現(xiàn)有的產(chǎn)品線，帝斯曼將攜該ForTii Eco新型生物基材料亮相于4月25日-28日在上海舉行的2016國(guó)際橡塑展。
帝斯曼 ForTii Eco系列材料代表了新一代耐高溫聚酰胺材料，較其現(xiàn)有產(chǎn)品能夠更好滿足包括流動(dòng)性、機(jī)械強(qiáng)度及介電強(qiáng)度等方面的嚴(yán)格性能要求，盡管現(xiàn)有產(chǎn)品性能已優(yōu)于同類產(chǎn)品。
該新型聚合物產(chǎn)品系列含30%-60%的生物基材料。帝斯曼使用蓖麻子為基礎(chǔ)制造癸二酸，復(fù)合后產(chǎn)品生物含量可達(dá)10%-25%(按重量計(jì))。
ForTii Eco E11, ForTii Eco E61和 ForTii Eco LDS62位列ForTii Eco系列的前三位，為超薄零件提供無鹵素解決方案，擁有高流動(dòng)性、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度及穩(wěn)定的介電常數(shù)。其中ForTii Eco E11 和 ForTii Eco E61主要應(yīng)用包括表面貼裝(SMT)連接器，如USB-C和音頻插孔;ForTii Eco LDS62則非常適用于制造設(shè)備天線、無線射頻識(shí)別(RFID)的安全外殼及便攜電子設(shè)備開關(guān)等。
ForTii Eco LDS62所使用的激光直接成型技術(shù)(LDS)具有高性價(jià)比，能夠滿足高精細(xì)、高精密電氣電路的需求，是生產(chǎn)移動(dòng)電子設(shè)備所用天線產(chǎn)品的理想材料。同時(shí)，由 ForTii Eco LDS62 材料制造的零件具有優(yōu)異的介電性能、良好的產(chǎn)品外觀以及較高的機(jī)械強(qiáng)度，其整體性能優(yōu)于同類LDS材料。
ForTii Eco 系列產(chǎn)品對(duì)濕度較不敏感，從而確保產(chǎn)品在受限狀態(tài)下也能保持優(yōu)異的機(jī)械性能和介電性能。同時(shí)，材料具備良好韌性。ForTii 業(yè)務(wù)經(jīng)理 Konraad Dullaert 表示：“隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的持續(xù)提升，市場(chǎng)上對(duì)具有穩(wěn)定介電常數(shù)和損耗角正切的絕緣材料如 ForTii的需求日益增加，從而達(dá)到減小信號(hào)損失的目的?！?/p>
這些新材料具有高流動(dòng)性、改良的加工窗口、韌性好以及全面耐高溫焊接性能。相較其他半芳香型聚酰胺如PA6T及PA10T(不同程度的)低流動(dòng)性、低韌性，新材料性能更顯優(yōu)異。
帝斯曼連接器市場(chǎng)經(jīng)理John Hsieh表示：“新型材料及其改良的加工特性有助于降低成本，同時(shí)生產(chǎn)滿足品牌客戶要求的零部件，這是連接器發(fā)展史上一個(gè)重要的里程碑。不僅如此，品牌客戶將會(huì)享受到生物基材料在市場(chǎng)營(yíng)銷方面的利好，以及所帶來的部件纖薄化的設(shè)計(jì)能力?！?/p> |
