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請問PTMEG2000體系如何做到開孔？

配方：聚醚100  EG 5  交聯(lián)劑 0.3  硅油0.2  H2O 1.2  A1 0.1  A33 1.2  金屬催化劑0.02  B料用MDI體系的 R=1.01
要求：
杯泡密度0.15g/ml
模塑密度0.35g/ml
硬度40~60邵C，物理性能回彈要高，開模時間7min左右。 

閉孔原因（自己認為）：
1、PTMEG活性高
2、粘度大
嘗試了很多，主要是調(diào)整催化體系和降低粘度這兩方面：
1、多加發(fā)泡催化劑杯泡開裂；2、多加短鏈交聯(lián)劑容易閉孔，手感生硬；3、加增塑劑雖然粘度下降閉孔略有改善，但回彈也會降低；4、加發(fā)泡劑降低粘度但過多不好控制且手感不好（手感不好因為結(jié)皮太厚，中間空），過少作用不大。

接下來思路
1、嘗試開孔劑和消泡劑2、嘗試新的增塑劑3、繼續(xù)調(diào)整催化體系。 
因為要較高的物性和回彈，A料聚醚中PTMEG2000占80%以上。

有不影響物性和回彈的開孔劑、增塑劑嗎？

最重要的是這個體系閉孔問題怎么解決，嘗試了很久無解特來求助各位。獻上我全部的分。