BASF公司與HP Indigo公司近日合作開發(fā)出一款水性膠粘劑，可應用于HP Indigo ElectroInk程序制作的軟包裝中。Epotal膠粘劑是溶劑型和無溶劑膠粘劑的替代品，應用于食品軟包裝薄膜的粘合。
圖片來自BASF公司
BASF公司與HP Indigo公司近日合作開發(fā)出一款水性膠粘劑，可應用于HP Indigo ElectroInk程序制作的軟包裝中。
Epotal膠粘劑是溶劑型和無溶劑膠粘劑的替代品，應用于食品軟包裝薄膜的粘合。
惠普Indigo電子液體油墨
惠普公司Indigo部標簽和包裝媒介及材料業(yè)務經理Nurit Raccah表示，惠普Indigo數(shù)字印刷進入主流軟包裝領域意味著需要各種各樣適用于HP Indigo ElectroInk的粘接性能。
“惠普一直致力于縮短周轉時間以拓展數(shù)字印刷產品的價值?！?/p>
“此次與BASF公司的合作履行了公司為HPIndigo客戶提供性能優(yōu)越的完整端對端技術的承諾。”
“BASF公司開發(fā)了幾種適用于數(shù)字印刷的膠粘劑，其中包括應用于食品包裝的干式復合用膠粘劑?！?/p>
水性膠粘劑的主要優(yōu)點：
?立即開槽
?對客戶需求做出快速反應
?不含有毒物質
?獲得食品接觸批準
?應用范圍廣泛
縮短生產周期
水性膠粘劑可以使薄膜在涂層之后立即開槽。因此生產周期縮短，從而可以快速滿足客戶需求。
BASF公司工業(yè)膠粘劑歐洲市場部主管AxelWeiss博士說，公司最近開發(fā)了兩種用于數(shù)字墨水的水性膠粘劑：Epotal DP3820X和Basonat LR 9056。
他補充說：“在與HP Indigo Pack Ready Coating混合后，這些膠粘劑可用于蒸煮袋的生產，具有最佳的覆膜質量?！?/p>
薄膜可以直接開槽
“Epotal這種高粘接強度的水性膠粘劑可以使薄膜直接開槽?！?/p>
“由于水性膠粘劑是完全反應膠粘體系，因此幾乎不需要硬化時間。它縮短了生產時間，使印刷和膠粘可以一氣呵成，為客戶提供了更大的靈活性?！?/p>
“此外，水性膠粘劑——得益于它們的化學組成——是天然安全體系，適用于食品包裝生產。它們不含任何有機溶劑和芳香族異氰酸酯。遷移電位幾乎被完全消除?！?/p>
Raccah補充說，在“Pack Ready”粘合過程中，帶有特殊設計的熱塑性聚合物層的復合薄膜會被加熱活化，粘到HP Indigo ElectroInk打印層上，形成機械聯(lián)鎖分子結構。
所有的Pack Ready薄膜都是食品可接觸級的，遵守全球食品包裝安全規(guī)定。由于Pack Ready程序不使用膠粘劑，因此在用于雙層薄膜時，沒有異氰酸鹽等膠粘劑化學成分發(fā)生遷移的風險。
